应用范围： 电视、电脑、电源供应器、铝型散热片、风扇......

典型厚度规格： 05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要背料或调配颜色。

物理性能指数：

物理特性 单位 数据 测试方法 thickness ( 厚度) mm 0.5-5 astmd374 specific gravity(比重） g/gg 1.6 astm d 729 hardness shore a(硬度) ha 10-40 astm d2240 flammability class阻燃等级 …… v-0 ul-94 breakdown voltage(耐电压) kv 4.5kv↑ astm d 149 volume resistivity(体积电阻) ω.cm 1011ω↑ astm d257 thermal conductivity ( 导热系数 ) w/m-k 2.5 astm 5470 continuous use temp (耐温度 ) ℃ –60℃ ~ 200 ℃ …… thermal impedance per ( 热绝缘系数 ) ℃-in2/w 5.5 astm 5470

传统指示灯型led封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/w，新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为40~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热。散热特性，以获得良好看 整体特性。